SoCの説明として、適切なものはどれか。
CPU、チップセット、ビデオチップ、メモリなど小コンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
CPU、メモリ、周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
各機能を個別に最適化したプロセスで製造し、パッケージ内でそれぞれのチップを選択に記録した半導体チップ
必要とされる全ての機能（システム）を集積した1個の半導体チップ