マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。
ESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
チップ検査測了後に検査用パッドを残しておく。
チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
内部メモリの物理アドレスを連続して配置する。