下位層が未完成のときに行える結合テスト方式

図のような階層構造で設計された組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行えるソフトウェア結合テストの方式として、適切なものはどれか。